工具金相顯微鏡廠家介紹CCD平面度檢測介紹的AOI應用效果

工程師和檢測設備供應商對不同檢測方法利弊的討論總是無休無止，其實選擇的主要標準應該取決于元件/工藝的類型、故障譜和對產品可靠性的要求。如果生產線上使用了許多BGA、芯片級封裝或者倒裝芯片元件，就需要將AOI檢測系統應用到錫膏印刷之后和片式元器件貼放之后這兩個階段，以發(fā)揮其最大的功效。

回流焊接之后進行檢測可以有效地發(fā)現低檔消費品的缺陷。工具金相顯微鏡廠家對運用在航空航天、醫(yī)學及安全產品(如，汽車氣囊)領域的PCB來說，由于對質量要求十分嚴格，則可能會要求在生產線上的許多地方都進行檢測，尤其是在片式元器件貼放之后和回流焊接之后這兩個階段。對這一類PCB生產線，可以多選用X射線來進行檢測。

如果要對在生產線上運用的AOI進行評估，工具金相顯微鏡廠家則需要區(qū)分只能進行檢測的系統和可以進行測量的系統。那些只能尋找諸如元件缺失、位置放錯等缺陷的檢測系統不能提供工藝控制的工具，所以不能用它們來提高PCB的生產工藝，工程師還是必須手動來調整生產工藝。但是，這些檢測系統既快捷又便宜。